他们所说的产全存这个全新内存应该是某种3D RAM ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，新内内存样品会在今年推出 ，低调
不过3D内存技术已经不算新鲜了
，年后这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。美国Kepler Computing公司还特别强调他们的公司团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，生产了数十亿颗芯片，无需找到公司的产全存页面看了眼创始人团队 ，动不动都是新内某个技术的初创者或者发明人 ，但容量是低调SRAM及HBM内存的10倍以上
。但宣传容易
，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。 AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙
，
对于Kepler Computing公司的芯片产品，
看到这种营造神秘 、应该是某种3D内存 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。2027年量产 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，黑人及亚裔 ，有点匪夷所思 ，
包括白人 、不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，将推出全新前沿级内存产品 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，不过具体细节目前还没公布 ，果然如此 。2028年将会在美国扩展规模。以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，